|
Detail produk:
|
| prosesor: | Hingga dua Prosesor AMD EPYCTM Generasi ke-2 atau ke-3 dengan hingga 64 core per prosesor | Slot Modul Memori: | 32 DDR4 RDIMM atau LRDIMM |
|---|---|---|---|
| Teluk depan: | Hingga 12 x 3,5” SAS/SATA (HDD) | Pengendali Internal: | HBA345, PERC H345, PERC H745 |
| Pengontrol Eksternal: | H840, 12Gbps SAS HBA | Slot PCIe: | Hingga 8 x slot PCIe Gen4 |
| Menyoroti: | Server Rak AMD EPYC 2U,Server Rak Dell PowerEdge R7525,server Dell poweredge r7525 |
||
Server Rak AMD EPYC 2U Berkualitas Tinggi Dell PowerEdge R7525 Server GPU server rak dua soket 2U yang sangat skalabel
Dell EMC PowerEdge R7525
pengantar
Dell EMC PowerEdge R7525 adalah server rak 2U dua soket yang dirancang untuk menjalankan beban kerja menggunakan I/O yang fleksibel dan konfigurasi jaringan.PowerEdge R7525 dilengkapi prosesor AMD® EPYC™ Generasi 2 dan Generasi 3, mendukung hingga 32 DIMM, slot ekspansi berkemampuan PCI Express (PCIe) Gen 4.0, dan pilihan teknologi antarmuka jaringan untuk mencakup opsi jaringan.PowerEdge R7525 dirancang untuk menangani beban kerja dan aplikasi yang menuntut, seperti gudang data, e-niaga, database, dan komputasi kinerja tinggi (HPC).
Tabel berikut menunjukkan teknologi baru untuk PowerEdge R7525:
| Teknologi | Detil Deskripsi |
| AMD® EPYC™ Generasi 2 dan Prosesor generasi 3. |
● Teknologi prosesor 7 nm ● Interkoneksi memori global Interchip AMD (xGMI) hingga 64 jalur ● Hingga 64 core per soket ● Hingga 3,8 GHz ● TDP Maks: 280 W |
| Memori DDR4 3200 MT/s | ● Hingga 32 DIMM ● 8x DDR4 Saluran per soket, 2 DIMM per saluran (2DPC) ● Hingga 3200 MT/s (tergantung konfigurasi) ● Mendukung RDIMM, LRDIMM, dan 3DS DIMM |
| PCIe Gen dan slot | ● Gen 4 pada 16 T/dtk |
| I/O Fleksibel | ● Papan LOM, 2 x 1G dengan pengontrol lan BCM5720 ● I/O belakang dengan port jaringan manajemen khusus 1 G ● Satu USB 3.0, satu port USB 2.0 dan VGA ● OCP Mezz 3.0 ● Opsi port serial |
| CPLD 1-kawat | ● Mendukung data payload dari PERC depan, Riser, backplane dan I/O belakang ke BIOS dan IDRAC |
| PERC khusus | ● Modul penyimpanan depan PERC dengan PERC depan 10.4 |
| RAID Perangkat Lunak | ● Sistem operasi RAID/PERC S 150 |
| iDRAC9 dengan Pengontrol Siklus Hidup | Solusi manajemen sistem tertanam untuk server Dell memiliki fitur perangkat keras dan inventaris dan peringatan firmware, peringatan memori mendalam, kinerja lebih cepat, a port Gb khusus dan banyak lagi fitur lainnya. |
| Manajemen Nirkabel | Fitur Sinkronisasi Cepat adalah perpanjangan dari antarmuka bandwidth rendah berbasis NFC.Cepat Sync 2.0 menawarkan paritas fitur dengan versi antarmuka NFC sebelumnya dengan pengalaman pengguna yang ditingkatkan.Untuk memperluas fitur Sinkronisasi Cepat ini ke berbagai macam Ponsel OS dengan throughput data yang lebih tinggi, versi Quick Sync 2 menggantikan generasi sebelumnya Teknologi NFC dengan manajemen sistem nirkabel siap pakai. |
| Sumber Daya listrik | ● Dimensi 60 mm / 86 mm adalah faktor bentuk PSU baru ● Mode Campuran Platinum 800 W AC atau HVDC ● Mode Campuran Platinum 1400 W AC atau HVDC ● Mode Campuran Platinum 2400 W AC atau HVDC |
| Penyimpanan yang Dioptimalkan Boot Subsistem S2 (BOSS S2) |
Boot Optimized Storage Subsystem S2 (BOSS S2) adalah kartu solusi RAID yang dirancang untuk mem-boot sistem operasi server yang mendukung hingga: ● 80 mm M.2 SATA Solid-State Devices (SSD) ● kartu PCIe yang merupakan antarmuka host PCIe x 2 Gen2 Tunggal ● Antarmuka perangkat SATA Gen3 ganda |
| Solusi pendingin cair | ● Solusi pendingin cair baru menyediakan metode yang efisien untuk mengelola sistem suhu. ● Ini juga menyediakan mekanisme deteksi kebocoran cairan melalui iDRAC.Teknologi ini dikelola oleh mekanisme Liquid Leak Sensor (LLS). ● LLS menentukan kebocoran sekecil 0,02 ml atau sebesar 0,2 ml. |
Perbandingan Produk
| Fitur | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
| Prosesor | Dua AMD® EPYC™ Generasi 2 atau Prosesor generasi 3. |
Dua soket AMD Naples™ SP3 prosesor yang kompatibel |
| Interkoneksi CPU | Interkoneksi memori global antar-chip (xGMI-2) |
Soket AMD ke Soket Memori Global Antarmuka (xGMI) |
| Penyimpanan | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
| Disk Drive | 3,5 inci, 2,5 inci: 12G SAS, 6G SATA, HDD NVMe |
3,5 inci, 2,5 inci: 12G SAS, 6G SATA HDD |
| Pengontrol Penyimpanan | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA SW RAID: S150 |
Adaptor: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA SW RAID: S140 |
| PCIe SSD | Hingga 24x PCIe SSD | Hingga 24x PCIe SSD |
| Slot PCIe | Hingga 8 (PCIe 4.0) | Hingga 8 (Gen3 x16) |
| rNDC | 2x1 GB | Pilih Network Adapter NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB, atau 2 x 25 GB |
| OCP | Ya untuk OCP 3.0 | tidak |
| Port USB | Depan: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (USB Mikro-AB) Belakang: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Internal: 1 x USB 3.0 |
Depan: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB (Mikro) USB), port depan 1xUSB 3.0 opsional Belakang: 2 x USB3.0 Internal: 1 xUSB3.0 |
| Tinggi Rak | 2U | 2U |
| Catu Daya | Mode Campuran (MM) AC/HVDC (Platinum) 800 W, 1400 W, 2400 W |
AC Platinum : 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: Mode Campuran HVDC (hanya untuk China), Mode Campuran AC, DC (DC hanya untuk Cina) 1100 W -48 V DC Emas |
| Manajemen Sistem | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, Kunci Lisensi Digital, iDRAC Langsung (port micro-USB khusus), Mudah Memulihkan |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Kunci Lisensi Digital, iDRAC9, iDRAC Langsung (port micro-USB khusus), Mudah Pulihkan, vFlash |
| GPU | 3 x 300 W (DW) atau 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) atau 6 x 150 W (SW) |
| Ketersediaan | Drive hot-plug, Hot-plug berlebihan catu daya, BOSS, IDSDM |
Drive hot-plug, Hot-plug berlebihan catu daya, BOSS, IDSDM |
Tampilan dan fitur sasis
Tampilan depan sistem
Gambar 1. Tampilan depan sistem penggerak 24 x 2,5 inci
1. Panel kontrol kiri
2. Berkendara (24)
3. Panel kontrol kanan
4. Label informasi
Gambar 2. Tampilan depan sistem penggerak 16 x 2,5 inci
1. Panel kontrol kiri
2. Berkendara (16)
3. Panel kontrol kanan
4. Label informasi
Gambar 3. Tampilan depan sistem drive 8 x 2,5 inci
1. Panel kontrol kiri
2. Berkendara (8)
3. Panel kontrol kanan
4. Label informasi
Gambar 4. Tampilan depan sistem drive 12 x 3,5 inci
1. Panel kontrol kiri
2. Berkendara (12)
3. Panel kontrol kanan
4. Label informasi
Gambar 5. Tampilan depan sistem drive 8 x 3,5 inci
1. Panel kontrol kiri
2. Drive Optik kosong
3. Berkendara (8)
4. Panel kontrol kanan
5. Label informasi
Tampilan belakang sistem
1. riser kartu ekspansi PCIe 1 (slot 1 dan slot 2)
2. Kartu BOSS S2 (opsional)
3. Pegangan Belakang
4. Riser kartu ekspansi PCIe 2 (slot 3 dan slot 6)
5. Riser kartu ekspansi PCIe 3 (slot 4 dan slot 5)
6. Port USB 2.0 (1)
7. Riser kartu ekspansi PCIe 4 (slot 7 dan slot 8)
8. Unit catu daya (PSU 2)
9. port VGA
10. Port USB 3.0 (1)
11. Port khusus iDRAC
12. Tombol identifikasi sistem
13. Port NIC OCP (opsional)
14. Port NIC (1,2)
15. Unit catu daya (PSU 1)
Gambar 6. Tampilan belakang sistem dengan modul penggerak belakang 2 x 2,5 inci
1. riser kartu ekspansi PCIe 1 (slot 1 dan slot 2)
2. Kartu BOSS S2 (opsional)
3. Pegangan Belakang
4. Riser kartu ekspansi PCIe 2 (slot 3 dan slot 6)
5. Modul penggerak belakang
6. Port USB 2.0 (1)
7. Riser kartu ekspansi PCIe 4 (slot 7 dan slot 8)
8. Unit catu daya (PSU 2)
9. port VGA
10. Port USB 3.0 (1)
11. Port khusus iDRAC
12. Tombol identifikasi sistem
13. Port NIC OCP (opsional)
14. Port NIC (1,2)
15. Unit catu daya (PSU 1)
Di dalam sistem
Gambar 7. Di dalam sistem
1. Menangani
2. Riser 1 kosong
3. Unit catu daya (PSU 1)
4. Slot kartu BOSS S2
5. Bangun 2
6. Heat sink untuk prosesor 1
7. Soket memori DIMM untuk prosesor 1 (E,F,G,H)
8. Rakitan kipas pendingin
9. Label layanan
10. Mengendarai pesawat belakang
11. Rakitan sangkar kipas pendingin
12. Soket memori DIMM untuk prosesor 2 (A,B,C,D)
13. Heat sink untuk prosesor 2
14. Papan sistem
15. Unit catu daya (PSU 2)
16. Riser 3 kosong
17. Riser 4 kosong
Gambar 8. Di dalam sistem dengan riser panjang penuh
1. Rakitan sangkar kipas pendingin
2. Kipas pendingin
3. Selubung udara GPU
4. Penutup atas selubung udara GPU
5. Bangun 3
6. Bangun 4
7. Menangani
8. Bangun 1
9. Mengendarai pesawat belakang
10. Label layanan
Pemberitahuan:
1. Buka kemasan, periksa produk dengan hati-hati, dan ambil dengan hati-hati.
2. Produk ini adalah peralatan baru yang belum dibuka asli.
3. Semua produk garansi 1 tahun, dan pembeli bertanggung jawab untuk biaya pengiriman kembali.
Pembeli internasional Harap Dicatat:
Bea masuk, pajak, dan biaya tidak termasuk dalam harga barang atau biaya pengiriman.Biaya ini adalah tanggung jawab pembeli.
Silakan periksa dengan kantor bea cukai negara Anda untuk menentukan biaya tambahan ini sebelum menawar atau membeli.
Biaya bea cukai biasanya dibebankan oleh perusahaan pelayaran atau dikumpulkan saat Anda mengambil barang tersebut.Biaya ini bukan biaya pengiriman tambahan.
Kami tidak akan meremehkan barang dagangan atau menandai barang tersebut sebagai hadiah pada formulir bea cukai.Melakukan itu bertentangan dengan hukum AS dan internasional.
Keterlambatan bea cukai bukan tanggung jawab penjual.
Kontak Person: Sandy Yang
Tel: 13426366826
