Barre 16G 32G 64G DDR4 2666 de mémoire de serveur de CCE de SAMSUNG RECC

Le PowerEdge R740/r740xd fournit un équilibre parfait entre l'évolutivité de stockage et la représentation.
Le processeur de spécification technique de caractéristiques les jusqu'à deux 2èmes processeurs extensibles d'Intel® Xeon® de génération, jusqu'à 28 noyaux par fentes de la mémoire 24 DDR4 DIMM de processeur, soutient RDIMM /LRDIMM, accélère à 3200MT/s, 3TB maximum supérieur à 12 NVDIMM, 192 gigaoctets Max Up à la mémoire persistante PMem, 6.14TB de C.C de 12 Intel® Optane™ maximum, (7.68TB maximum avec DPCMM + LRDIMM) soutient les contrôleurs internes enregistrés de seule de stockage de CCE DDR4 DIMMs botte interne de contrôleurs : PERC H330, H730P, H740P, HBA330, H750, contrôleurs externes de HBA350i : H840, HBA355e, 12 logiciel RAID de GBP SAS HBA : Sous-système du stockage S140 optimisé par botte (PATRON) : HWRAID 2 x M.2 SSDs 240GB, 480GB doubles baies avant internes de baies d'entraînement de l'écart-type Module1 : Jusqu'à 24 x 2,5" SAS/SATA (HDD/SSD), disque transistorisé 184.32TB maximum de NVMe ou jusqu'à 12 x 3,5" baie 216TB maximum de SAS/SATA HDD mi : Jusqu'à 4 x 2,5", 30.72TB maximum SAS/SATA (HDD/SSD), ou jusqu'à 4 x 3,5" SAS/SATA HDD, baies maximum de l'arrière 64TB : Jusqu'à 4 x 2,5", 30.72TB maximum SAS/SATA (HDD/SSD), ou jusqu'à 2 x 3,5" alimentations de l'énergie 32TB maximum de SAS/SATA HDD 750W titanique, platine 495W, 750W, 750W 240VDC, * 1100W, 1100W 380VDC* 1600W, 2000W et 2400W, alimentations d'énergie chaudes de prise de l'or 1100W -48VDC avec la pleine redondance jusqu'à 6 fans chaudes de prises avec la pleine redondance *Only disponible dans le facteur de forme de dimensions de la Chine et du Japon : Taille du support (2U) : 86.8m (3.42") Width* : 434mm (17.08") Depth* : 737.5mm (29.03") poids : 33.1kg (73lbs.)

les *Dimensions n'incluent pas l'encadrement

La plate-forme de la deux-prise 2U est idéale pour le stockage défini par logiciel, prestataires de service ou comme infrastructure de bureau virtuel. La sécurité TPM 1.2/2.0, TCM 2,0 facultatif a cryptographiquement signé la racine de silicium de Lockdown de système de Secure Boot de progiciels (exige l'entreprise ou le Datacenter d'iDRAC) de l'entrée-sortie et des options sûres 4 d'effacement de confiance de carte de fille de réseau de ports X 1GbE ou 2 x 10GbE + 2 X 1GbE ou 4 x 10GbE ou 2 ports d'avant de x 25GbE : 1 x a consacré l'iDRAC Micro-USB direct, 2 x USB 2,0, 1 x USB 3,0 1 ports arrière de x VGA (facultatif) : 1 x a consacré le port de réseau d'iDRAC, 1 publication périodique de x, 2 x USB 3,0, 1 carte vidéo de x VGA : 2 options de canalisation verticale de x VGA avec jusqu'à 8 fentes de la GEN 3 de PCIe, maximum de 4 x 16 options d'accélérateur de fentes jusqu'à trois 300W ou six 150W GPUs, ou jusqu'à trois double-largeurs ou quatre simple-largeurs FPGAs. Les options de GPU et de FPGA sont disponibles seulement sur 24 x 2,5" châssis d'entraînement.
 

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