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Détails sur le produit:
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| Calcul: | 2 processeurs extensibles d'Intel® Xeon® de × | Mémoire: | 24 × DDR4 DIMMs |
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| Contrôleur de stockage: | Contrôleur incorporé de RAID (SATA RAID 0, 1, 5, et 10) | FBWC: | 4 gigaoctets DDR4-2133MHz |
| Stockage: | Avant 4LFF + arrière 2SFF ou avant 10SFF + 2SFF arrière (appuis SAS/SATA HDD/SSD et jusqu'à 8 comman | Fentes de PCIe: | 5 × PCIe 3,0 fentes |
| Mettre en évidence: | Serveur Rackmount de Xeon H3C 2U,Serveur de bâti de support de Xeon H3C 2U,Xeon H3C 2U UniServer Rackmount |
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avec le serveur du serveur H3C UniServer R4700 G3 de support d'Intel Xeon H3C 2U
Serveur de H3C UniServer R4700 G3
Le R4700 G3 fournit la représentation augmentée dans les scénarios à haute densité et fournit la représentation de calcul extraordinaire avec des processeurs d'Intel dans un espace 1U. Sa industrie-principale conception de système apporte la facilité d'utilisation, sécurité, et facilement disponible augmentés.
Comme serveur biprocesseur performant avancé du support 1U, le R4700 G3 emploie le processeur de lac cascade d'Intel le plus récent ou le lac cascade régénèrent (unité centrale de traitement de série de processeur de CLX R) (4000 séries, 5000 séries, 6000 seris, 8000 séries) et six-canal 2933MHz DDR4 DIMMs, augmentant la représentation de serveur de 50%. Avec l'accélération de GPU et le disque transistorisé de NVMe, le R4700 G3 fournit l'excellente représentation de calcul et l'accélération d'entrée-sortie. Son appui des alimentations d'énergie avec l'efficacité de 96% et une température de fonctionnement aussi haut que 45°C (113°F) améliore considérablement l'efficacité de centre de traitement des données et apporte le rendement élevé sur l'investissement.
Le R4700 G3 est idéal pour les scénarios à haute densité :
- Centres de traitement des données à haute densité – par exemple, centres de traitement des données de milieu à de grandes entreprises et prestataires de service.
- Équilibrage de la charge dynamique – par exemple, base de données, virtualisation, nuage privé, et nuage public.
- applications Calcul-intensives – par exemple, Big Data, commerce futé, et prospection et analyse géologiques.
- Bas-latence et applications marchandes en ligne – par exemple, question et systèmes de commerce du secteur financier.
Le R4700 G3 soutient des systèmes d'exploitation de Microsoft® Windows® et de Linux, aussi bien que VMware et H3C CAS et peut fonctionner parfaitement dans les environnements informatiques hétérogènes.
| Calcul |
2 processeurs extensibles d'Intel® Xeon® de × (Jusqu'à 28 noyaux et puissance de maximum 205 W) |
| Mémoire |
3,0 TB (maximum) 24 × DDR4 DIMMs (Taux et soutien de transfert des données de jusqu'à 2933 MT/s de RDIMM et de LRDIMM) (Module persistant de mémoire de C.C d'Optane™ de ® jusqu'à de 12 Intel. (DCPMM) |
| Contrôleur de stockage |
Contrôleur incorporé de RAID (SATA RAID 0, 1, 5, et 10) Carte de la mezzanine HBA (SATA/SAS RAID 0, 1, et 10) (facultatif) Contrôleur de stockage de mezzanine (RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, et 1E) (facultatifs) Cartes standard de PCIe HBA et contrôleurs de stockage (facultatifs) |
| FBWC | 4 gigaoctets DDR4-2133MHz |
| Stockage |
Avant 4LFF + arrière 2SFF ou avant 10SFF + 2SFF arrière (appuis SAS/SATA HDD/SSD et jusqu'à 8 commandes avant de NVMe) 480 gigaoctets SATA M.2 SSDs |
| Réseau |
1 × à bord de 1 port de réseau de gestion de GBP 1 adaptateur d'Ethernet de mLOM de × qui fournit 4 fibre de ports d'en cuivre du × 1GE ou 2 ports d'en cuivre de × 10GE/(facultatifs) adaptateurs de 1 de × Ethernet de PCIe (facultatifs) |
| Fentes de PCIe | 5 × PCIe 3,0 fentes (deux fentes standard, une pour le contrôleur de stockage de mezzanine, et une pour l'adaptateur d'Ethernet) |
| Ports |
Connecteur de VGA d'avant (facultatif) Connecteur arrière de VGA et porte série 4 × USB 3,0 connecteurs (deux à l'arrière et deux dans le serveur) 2 fentes de MicroSD de × (facultatives) |
| GPU | 2 modules larges de la simple-fente GPU de × |
| Lecteur optique |
Lecteur optique externe Seulement les modèles d'entraînement 4LFF et 8SFF soutiennent les lecteurs optiques intégrés |
| Gestion | POING de HDM (avec le port consacré de gestion) et de H3C |
| Alimentation et ventilation d'énergie |
Platine 550W/800W/850W ou 800W – approvisionnements d'alimentation CC 48V (redondance 1+1) Fans permutables chaudes (redondance de soutiens) |
| Normes | CE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc. |
| Température de fonctionnement |
5°C à 45°C (41°F à 113°F) La température de fonctionnement maximum varie par configuration de serveur. Pour plus d'information, voyez la documentation technique pour le dispositif. |
| Dimensions (× de × W de H D) |
Sans encadrement de sécurité : 42,88 × 768,3 millimètre (du × 434,59 × 1,69 de × 17,11 30,25 dedans) Avec un encadrement de sécurité : 42,88 × 780,02 millimètre (du × 434,59 × 1,69 de × 17,11 30,71 dedans) |
Notices :
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